SMD er forkortelsen for Surface Mounted Device, som kapsler inn materialer som lampekopper, braketter, sjetonger, ledninger og epoksyharpiks i forskjellige spesifikasjoner av lampeperler, og deretter danner LED-displaymoduler ved å lodde dem på et PCB-kort i form av lapper.

SMD-skjermer krever generelt at LED-perlene blir eksponert, noe som ikke bare lett forårsaker krysstale mellom piksler, men også resulterer i dårlig beskyttelsesytelse, noe som påvirker bildeytelsen og levetiden.

Skjematisk diagram av SMD-mikrostruktur

COB, forkortet Chip On Board, refererer til LED-emballasjeteknologien som direkte størkner LED-brikker på trykte kretskort (PCB), i stedet for å lodde individuelle formede LED-pakker på PCB.

Denne pakkemetoden har visse fordeler i produksjons- og produksjonseffektivitet, bildekvalitet, beskyttelse og små mikroavstandsapplikasjoner.